Zamknij Dołącz do nas na Facebooku
Momencik, trwa przetwarzanie danych   loading-animation

Nexpaq: pierwsza “modułowa” obudowa dla smartfonów. Na stronie Kickstarter

Nexpaq: pierwsza “modułowa” obudowa dla smartfonów. Na stronie Kickstarter rozpoczęło się zbieranie funduszy na rozpoczęcie produkcji Nexpaq – pierwszej na świecie “modułowej” obudowy dla smartfonów. Obudowa pozwala rozszerzyć możliwości smartfonu, poprzez dołączenie do niego wymiennych bloków. Nowy gadżet będzie kompatybilny z trzema modelami smartfonów: iPhone 6, Samsung Galaxy S6 Edge i Galaxy S5. Podobnie jak eksperymentalny projekt Google Project Ara, Nexpaq składa się z dwóch części: “szkieletu” (z wewnętrznym akumulatorem 1000 mAh) oraz zestawu modułów. Dostępne będzie 12 jednostek zamiennych, z których każda jest kompatybilna z systemami iOS i Android. Moduły można wymieniać bez wyłączania smartfonu. Nexpaq połączony z iPhone lub Samsung Galaxy pozwala na użycie wielu dodatkowych wymiennych elementów np.: dodatkowa bateria, latarka LED, czytnik kart microSD, termometr, czujnik wilgotności, laserowy wskaźnik, moduł z programowalnymi przyciskami, karty pamięci flash itp. Wszystkie moduły mogą być zdalnie sterowane przez Bluetooth przy użyciu specjalnej aplikacji. Nexpaq będzie kosztować 89 dolarów, cena obejmuje obudowę i cztery podstawowe moduły: bateria, głośnik, przyciski i czytnik kart microSD. Cena pozostałych modułów będzie wynosić od 13-29 dolarów. Obudowy przystosowane do iPhone 6 mają być dostępne w sprzedaży w listopadzie tego roku, a dla smartfonów Samsung Galaxy w styczniu 2016 roku.
Głosów
23
(w tym negatywnych:
1
)
dobre
22
przez (PW)
Skomentuj (1) Do ulubionych
Źródło: valcomtech.net
Zobacz następny

Komentarze

Momencik, trwa ładowanie komentarzy   ładowanie…